南京三门湾電(diàn)器 PCB接線(xiàn)端子

    【慧聪電(diàn)气网】PCB几乎我们能(néng)见到的電(diàn)子设备都离不开它，小(xiǎo)到電(diàn)子手表、计算器、通用(yòng)電(diàn)脑，大到计算机、通迅電(diàn)子设备、军用(yòng)武器系统，只要有(yǒu)集成電(diàn)路等電(diàn)子元器件，它们之间電(diàn)气互连都要用(yòng)到PCB。除了固定各种小(xiǎo)零件外，它提供集成電(diàn)路等各种電(diàn)子元器件固定装配的机械支撑、实现集成電(diàn)路等各种電(diàn)子元器件之间的布線(xiàn)和電(diàn)气连接或電(diàn)绝缘、提供所要求的電(diàn)气特性，如特性阻抗等。同时為(wèi)自动锡焊提供阻焊图形；為(wèi)元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。随着電(diàn)子设备越来越复杂，需要的零件越来越多(duō)，PCB上头的線(xiàn)路与零件也越来越密集了  

     1.PROTEL只有(yǒu)两种图层类型，分(fēn)别对应正负片属性。而POWER则不同，POWER中的正片分(fēn)為(wèi)两种类型，NOPLANE和SPLIT/MIXED。 

     2.PROTEL中的负片可(kě)以使用(yòng)内電(diàn)层分(fēn)割，而POWER的负片只能(néng)是纯负片（不能(néng)应用(yòng)内電(diàn)层分(fēn)割，这一点不如PROTEL）。内层分(fēn)割必须使用(yòng)正片来做。用(yòng)SPLIT/MIXED层,也可(kě)用(yòng)普通的正片(NOPLANE)+铺铜。  

     也就是说，在POWERPCB中，不管用(yòng)于電(diàn)源的内层分(fēn)割还是混合電(diàn)气层，都要用(yòng)正片来做，而普通的正片（NOPLANE)与专用(yòng)混合電(diàn)气（SPLIT/MIXED）的唯一區(qū)别就是铺铜的方式不一样！负片只能(néng)是单一的负片。（用(yòng)2DLINE分(fēn)割负片的方法，由于没有(yǒu)网络连接和设计规则的约束，容易出错，不推荐使用(yòng)）。    

     这两点是它们在图层设置与内层分(fēn)割方面的主要區(qū)别。    

     2.SPLIT/MIXED层的内层分(fēn)割与NOPLANE层的铺铜之间的區(qū)别   

    （1）SPLIT/MIXED:必须使用(yòng)内层分(fēn)割命令（PLACEAREA)，可(kě)自动移除内层独立焊盘，可(kě)走線(xiàn)，可(kě)以方便的在大片铜皮上进行其他(tā)网络的分(fēn)割，内层分(fēn)割的智能(néng)化较高。    

    （2）NOPLANEC层：必须使用(yòng)铺铜的命令(COPPERPOUR)，用(yòng)法同外层線(xiàn)路，不会自动移除独立焊盘，可(kě)走線(xiàn)，不可(kě)以在大块铜皮上进行其他(tā)网络的分(fēn)割。也就是说不能(néng)出现大块铜皮包围小(xiǎo)块铜皮的现象。   

     3.POWERPCB的图层设置及内层分(fēn)割方法   

    看过上面的结构图以后应该对POWER的图层结构已经很(hěn)清楚了，确定了要使用(yòng)什么样的图层来完成设计，下一步就是添加電(diàn)气图层的操作了。         

    下面以一块四层板為(wèi)例：    

   首先新(xīn)建一个设计，导入网表，完成基本的布局，然后新(xīn)增图层SETUP-LAYERDEFINITION,在ELECTRICALLAYER區(qū)，点击MODIFY,在弹出的窗口中输入4，单击OK。此时在TOP与BOT中间已经有(yǒu)了两个新(xīn)電(diàn)气图层，分(fēn)别给这两个图层命名，并设置图层类型。  

    把INNERLAYER2命名為(wèi)GND，并设定為(wèi)CAMPLANE，然后点击右边的ASSIGN分(fēn)配网络，因為(wèi)这层是负片的整张铜皮，所以分(fēn)配一个GND就可(kě)以，千万不要分(fēn)多(duō)了网络！   

    把INNERLAYER3命名為(wèi)POWER，并设定為(wèi)SPLIT/MIXED（因為(wèi)有(yǒu)多(duō)组電(diàn)源，所以要用(yòng)到内层分(fēn)割），点击ASSIGN，把需要走在内层的電(diàn)源网络分(fēn)配到右边的ASSOCIATED窗口下（假设分(fēn)配三个電(diàn)源网络）。  

    下一步进行布線(xiàn)，把外层除了電(diàn)源地以外的線(xiàn)路全部走完。電(diàn)源地的网络则直接打孔即可(kě)自动连接到内层（小(xiǎo)技巧，先暂时把POWER层的类型定义為(wèi)CAMPLANE，这样凡是分(fēn)配到内层的電(diàn)源网络且打了过孔的線(xiàn)路系统都会认為(wèi)已经连接，而自动取消鼠線(xiàn)）。待所有(yǒu)布線(xiàn)都完成以后即可(kě)进行内层分(fēn)割。      第一步是给网络上色，以利于區(qū)分(fēn)各个接点位置，按快捷键CTRL+SHIFT+N，指定网络颜色（过程略）。 

     然后把POWER层的图层属性改回SPLIT/MIXED，再点击DRAFTING-PLACEAREA，下一步即可(kě)绘制第一个電(diàn)源网络的铺铜。    

     1号网络（黄色）：第一个网络要铺满整个板面，然后指定為(wèi)连接面积最大，数量最多(duō)的那个网络名称。 

     2号网络（绿色）：下面进行第二个网络，注意因為(wèi)这一网络位于整个板子的中部，所以我们要在已经铺好的大铜面上切出一块来作為(wèi)新(xīn)的网络。还是点击PLACEAREA，然后按照颜色指示绘制切割區(qū)域，当双击鼠标完成切割的时候，系统会自动出现当前所切割网络（1）与当前网络（2）的的區(qū)域隔离線(xiàn)（由于是用(yòng)正片铺铜的方式做切割，所以不能(néng)象负片做切割那样用(yòng)一条正性線(xiàn)来完成大铜面的分(fēn)割）。同时分(fēn)配该网络名称。  

    3号网络（红色）：下面第三个网络，由于此网络较靠近板边，所以我们还可(kě)以用(yòng)另外一个命令来做。点击DRAFTING-AUTOPLANESEPARATE，然后从板边开始画起，把需要的接点包围以后再回到板边，双击鼠标即可(kě)完成。同时也会自动出现隔离带，并弹出一个网络分(fēn)配窗口，注意此窗口需要连续分(fēn)配两个网络，一个是你刚刚切割出来的网络，一个是剩余區(qū)域的网络（会有(yǒu)高亮显示）。